贵金属键合丝 电子封装引线 贵金属线详细介绍

封测是我国集成电路行业***的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，同时得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际***封装测试企业的引进，为我国集成电路封装测试业行业水平提高与发展带来了机遇。

中国集成电路封测行业稳定增长，全球竞争力增强

集成电路是信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细（￠0.016㎜），而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。近几年来，根据国内外集成电路封装业大踏步的快速发展，我公司紧跟这一发展趋势，在全国率先研发生产出单晶铜键合丝，其直径规格最小为Φ0.016㎜，可达到或超过传统键合金丝引线Φ0.025㎜和键合硅铝丝Φ0.040㎜的质量水平。