| 种类：引线框架 | 材质：单晶铜 | 产地：江苏 |
| 规格：0.03-0.016mm | 用途：封装框架引线，线圈，微电机，视频音频线等 | 品牌：士东卯 |
| 加工定制：是 |
单晶铜键合丝是无氧铜的技术升级换代新材料，代号为“OCC”。单晶铜即单晶体铜材是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体，即将普通铜材微观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能稳定的更加优越的一种新型铜材，其整根铜材仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”，（“晶界”会对通过的信号产生反射和折射，造成信号失真和衰减），因而具有稳定的导电性、导热性、极好的高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能，因此损耗量极低，堪称是机电工业、微电子集成电路封装业相当***的***应用价值的重要材料。其物理性能接近白银。
单晶铜丝用于键合线的优势主要表现在以下几个方面特性：
1）单晶粒：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个
晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向
晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能
承受更大的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，
变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（?0.03-0.016㎜）的
理想材料。
2）高纯度：目前，在我国的单晶铜丝（原材料）可以做到99.9***
（5N）或99.99***（6N）的纯度；
3）机械性能好：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至Φ0.03-0.016㎜的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间距更小、更稳定。
4） 导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20%，
因此在和金丝线径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时, 其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。
5）低成本：单晶铜丝成本只有金丝的1/3－1/10，可节约键合封装
材料成本90%；比重是金丝的1/2， 1吨单晶铜丝可替代2吨金丝。
