| 型号：DP-WⅧ | 工艺：机加工 | 品牌：士东卯 |
| 定制加工：是 |
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。
电子封装材料包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。
基体：高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属、金属基复合材料。
布线：导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上并让芯片与其他元器件相连接。
层间介质：介质材料在电子封装中作用非常重要，包括保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。
密封材料：电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属，伴随着电子产品电路密度和功能的逐步提高，对封装技术的要求也越来越高，由此从金属/陶瓷封装进而转向塑料封装。现今环氧树脂系密封材料已占整个电路基板密度材料的90%左右的占有率。
框架（举例一张结构图）：
