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键合银丝 封装键合线 南京键合银丝设备 士东卯键合线设备

半导体材料加工,引线材料加工,贵金属线材复绕,人机界面,触摸屏管理,设定好所需参数后即可自动化,生产平稳,效***

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    江苏 南京 江宁区 南京市江宁区其林街道晨旭路园区
品牌:士东卯型号:DP-WⅧ类型:存储器
用途:仪器封装:半导体集成块系列:最小出丝直径:0.018mm
特色服务:终身跟进指导包装:真空包装应用领域:物联网IoT
定制加工:是

键合银丝 封装键合线 南京键合银丝设备 士东卯键合线设备详细介绍

键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。
 

特点 / Characteristics
       较好的导电和导热性能
       Good electrical and thermal conductivity
       较好的抗腐蚀和抗氧化性能(与Cu比较)

       Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)

       键合时仅需氮气保护(与Cu比较)
       Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
       硬度低(与Cu比较)
       Lower hardness(Compare with Cu)
       成本低(与Au比较)
       Lower cost(Compare with Au)


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