集成电路材料 封装键合材料详细介绍

上个世纪90年代中国集成电路产业经过国家重大工程的推进建立了产业化基础。进入21世纪，用了十年时间我们在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产业发展环境。2010年以后，更多地通过国家科研专项创新发展方面的工作。

集成电路产业进入了一个新的时期，主要有几个特征：一是集成电路产业下游，新的技术领域生态发生了很多变化，例如移动互联、云计算、大数据，对产业新的业态带来很多新的尝试。二是信息安全给产业带来很大的挑战。大家关注的包括信息安全、信息泄露、保障消费者信息安全、国家信息安全、***建设安全等，对产业发展这是个很大的挑战，同时也是个巨大的机遇。三是国家扩大内需，不断出台政策。

集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元，未来将在以下几个方面推进工作：一是建立各部门协调长效机制，形成能将集成电路产业上升为国家战略完整的十年、二十年发展计划;二是切实解决困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈，形成长期、持续、大规模投入的融资机制;三是加强产业资源整合。最近全球集成电路产业不论是制造业还是设计业，发生了很多兼并重组，产业集中度更一步集聚。国内各个地方各部门，出台了很多政策，长三角、珠三角和北京等地发展更快，但是还有发散趋势。

在未来十年，有重大的举措，比如增加投入，最近***已经出台了国家集成电路产业规精力，通过***集中到一些新兴领域上，从而在中国形成的产业集中群，提到***位置。这些企业不断挣钱、投入，形成良性循环。未来，我们希望到2030年时，集成电路能够在全球处在进的行业水平。相信通过各位的努力，中国集成电路产业会有非常好的未来。