发布时间：2021-05-13 10:35:01
键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能，根据应用领域以及需求的不同，可以选择金、银、铜、铝各种不同的金属复合丝，目前市场上使用比较普及的键合丝产品主要有4大类型：键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝。不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不同封装领域都有批量使用需求。全球市场规模 35 亿美元，中国 45 亿元，涌现一批***国产新秀。
由于摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联网）、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，封装工艺将步入更加精密***的标准。器件封装微小化、复杂化、集成化将成为潮流，为了适应电子产品微型化、薄型化、智能化、高可靠性方向发展，新的半导体封装技术不断涌现，新技术对键合丝提出了更高的要求，促使新的键合材料产生，新的键合材料又推动了封装技术的进步，两者相辅相成，推动了半导体封装行业的发展。
--由5N高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀金/钯键合丝；
--除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
--针对IC封装而研发的表面镀金/钯特种键合丝；
--由≥99.***的高纯度金/银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
--混金/表面镀金混金并经过复合材料处理，结构稳定；
--良好的导电导热特性；
--相较于金丝成本低廉，价格竞争优势明显；
--针对IC封装而研发的特种键合丝；
--由5N高纯度铜材料通过添加微量元素制成；
--具有较低的球硬度和线硬度；
--***的导电、导热特性；
--良好的表面抗氧化性能；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 。
