发布时间：2021-05-13 10:34:31
硅铝丝作为一种低成本的键合引线受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的硅铝丝，但仍存在较多的问题。因此，多晶的电阻率大于定向凝固组织和单晶。如手机、电路板键和线、精密电子产品活动元件连接线等。当速度超过一定限度时，温度场发生根本的变化，固液界面形状不能形成凸向液相的宏观固液界面形状，从而趋向形成多维的传热模式。
由于单晶材料具有特殊的物理性能(电、磁、声、光学等方面)及力学性能(如各向异性、耐腐蚀性能、抗蠕变性能、加工硬化特性等)，使单晶材料成为备受关注的新型材料。网络数据通讯线缆，由于缺乏高性能材料方面的支持，所以，六类以上线缆基本上为国外产品所占领。集成度的不断提高，使得集成电路的体积越来越小、厚度越来越薄、引线数越来越多。
连铸单晶和定向凝固试样的断口有明显的塑性变形；轧制多晶试样断口为圆形，虽然断口为韧性断口，但韧窝要比连铸单晶和定向凝固的浅。 同轴硅铝丝的性能不稳定，特别是延伸率波动大，同批次产品的性能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产生疲劳断裂。因而，在今后的大规模集成电路、超大和甚大规模集成电路封装业中，单晶铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，今后在球焊技术工艺中比将成为主流技术。 经塑性变形后，在试样的横截面组织中明显存在因晶体发生转动形成的棱面。 导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20%，因此在和金丝线径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时, 其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。
