发布时间：2021-05-13 10:34:09
近年国内集成电路封装企业的产量和销售额均大幅度增长，封装 业已成为我国集成电路产业的重要组成部分。
目前，我国集成电路封装企业集中分布在长江三角洲地区，并已 形成以北京、上海、天津、江苏、广东为主的集成电路封装规模化生 产基地。许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了独资的集成电 路封装厂，如Motorola、Intel、三星、AMD等。
IC封装业的市场发展，推动了为其所配套的封装材料业的发展。 从SEMI的***统计数据，可了解到世界主要IC封装材料生产现状。
目前，电子产品高性能、多功能、小型化、便携式的趋势，不 但对集成电路的性能要求在不断提升，而且对电子封装密度有了更高 的要求。其中包括：封装的引脚数越来越多；布线节距越来越小；封 装厚度越来越薄；封装体在基板上所占的面积比例越来越大；需要采 用低介电常数、高导热材料等。这些更高要求，是伴随封装技术进步 和封装材料性能改进而实现的。封装材料是实现封装新技术的依托， 封装技术的进步，要求其材料在性能有所提高，以适应新技术条件。 封装技术的变革，也带来了封装材料市场格局上的转变。
1.引线框架。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一 种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端(键合点)与外引线的电气 连接，形成电气回路的关键结构件。
目前，国内引线框架生产单位共有十余家，主要从事二极管、三 极管和集成电路引线框架的生产。国内引线框架生产工艺为冲制型和 刻蚀型两大类，现以冲制型生产方式为主流。
2.键合丝。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以 及化学稳定性极好的内引线材料。近年来 ，国际市场黄金价格飙升增加了封装企业的成本压力，各大封装厂商都在寻求用铜铝等廉价金属代替金丝，其中单晶铜键合丝由于电气等性能优于金键合丝而被大量采用，国内康强、华微等键合丝生产厂家都在积极谋划投产。
3.环氧塑封料。环氧塑封料是IC封装的非常重要的结构材料之一。 目前***的集成电路是采用环氧封装料封装的塑封电路。
4.焊锡球。目前，国内使用的焊锡球产品***靠进口，主要 来自日本、美国、欧洲、韩国等地。
5.BGA/CSP用高密度封装基板。高密度多层封装基板主要在 半导体芯片与常规PCB之间起到电气过渡的作用，同时也为芯片提供 保护、支撑、散热的作用。我国新型封装基板制造业目前存在着基础 薄弱、技术水平低、产业化规模小的现状，这已严重地制约着目前IC ***封装的发展。
制定我国IC***封装材料的发展战略，必须从国情出发，把研究 重点放在***封装BGA、CSP、MCM所需***材料上，同时还应兼顾目 前仍量大面广的、传统的表面安装型封装所需的材料，并考虑未来先 进封装SiP等所用的材料，这样才能拉动我国集成电路封装全面、快 速的发展。目前，集成电路封装技术增长速度最快的是BGA与CSP，它 们也是未来五到十年的主要封装形式，与之配套的材料需求必将有大 幅增长。这也必然导致BGA与CSP用基板、键合丝、焊锡球、液体环氧封装料、 导电胶粘剂等市场前景看好。
不同的封装形式对应不同的封装材料，新封装形式的崛起必然带 来对新的封装材料需求的增长，而谁能先占领这部分市场，就意味着 掌握了先机，把握了主动权
